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7nm最新娱乐体验_7nm芯片中国能造吗(2024年12月深度解析)

内容来源：兔耳朵在线影院所属栏目：话题更新日期：2024-12-01

7nm

华为7nm芯片性能逆天？竟超越5nm！国家知识产权局今日公布的华为专利技术，通过独特的裸片间数据传输和解析方法，大幅提升了芯片通信效率。核心在于其高低电平数据传输和解析的突破，使得7nm芯片的通信传输速率超越了5nm，甚至可媲美3nm！这意味着未来麒麟芯片即使采用7nm制程，也能拥有惊人的数据传输速度。这项技术或将彻底改变芯片数据传输的格局，7nm芯片超越5nm性能，堪称里程碑式创新。

你做你的3nm，我做我的7nm，但是有时候我的7nm整体体验下来可能会大于等于你的3nm！

没有 7nm 芯片，也没 4nm 芯片，却能做到一骑绝尘，你说气不气人！天玑 9200，由联发科设计，采用台积电 4nm 工艺。骁龙 8+gen1，是高通设计，运用台积电 4nm 工艺。华为大概率是麒麟 9020，出自海思设计，等同于台积电 4nm 工艺。机器绝对没得说，但环境需要改进，APP中各种广告太多了。 1.5k的2几天屏幕，别人都超声波指纹了，他用淘汰的侧边指纹，大家都用窄边框工艺了，他还在5年前的大粗边，口口声声支持国产供应链，全机除了价格超一流哪一样用了国产顶尖技术，这些别人都用国产的，又没制裁，如果每家手机场都学他这样用料，国产供应链还追求什么技术突破，反正提高了技术也没人用，吃吃老本就好了，完了就是骂国产不争气，华为这种就是劣币驱良币我认为华为高端芯片是自己生产，具体几纳米什么制程外人根本没搞清楚 #百度创作挑战赛##妙笔生花创作挑战# #热点引擎计划# 素材来源网络,如有侵权,请联系删除。

没有 7nm、没有 4nm 的芯片，Mate 70 居然还能领先，这真让人又恼又服气！可能好多人觉得没有先进的芯片就做不出好手机，可华为 Mate 70 用实际表现狠狠打了这种看法的脸。咱们先瞅瞅现在的主流芯片：联发科的天玑 9200，用的是台积电的 4nm 工艺；高通的骁龙 8+ Gen1 也是 4nm 工艺，这可都是市场上公认的“高端芯片”。但华为 Mate 70 可能搭载的麒麟 9020 芯片，这个芯片看着好像落后，可实际上巧妙地运用 28nm 工艺和多重曝光技术，性能能达到相当于 7nm 工艺的水平。说白了，它虽说在工艺上没赶上同行，但实际用起来一点不差，甚至比不少同类产品还强。这种技术创新颠覆了大家对芯片工艺的传统看法。其实吧，芯片的制程工艺不一定就决定了一切，华为靠独特的设计和制造技术，照样能在性能和体验上占优势。并且，华为的麒麟芯片不光处理器厉害，在电池管理、AI 运算、5G 等方面也有不小的长处。美国封锁芯片的时间快到头了，华为正在通过一系列的技术突破，在全球市场慢慢把领先地位夺回来。要是芯片不再是“卡脖子”的难题，未来华为肯定会给咱们带来更多惊喜。对于华为 Mate 70 这一波操作，你是怎么看的？评论区聊聊！

面对缺乏7nm与4nm芯片的直接助力，华为Mate 70竟能独树一帜，遥遥领先，真乃出人意表，令人拍案叫绝！天玑9200，联发科匠心独运，借台积电4nm工艺之力，犹如猛虎添翼。骁龙8+ Gen 1，高通精心策划，亦以台积电4nm工艺为基，犹如蛟龙得水。而华为Mate 70，据传将搭载海思麒麟9020，虽出身于28nm工艺之躯，却通过精妙绝伦的多重曝光技术，实现了性能上的飞跃，犹如老树新芽，焕发新生。其性能之强劲，竟能与台积电7nm乃至4nm工艺的产品比肩而立，真乃奇迹也。如此看来，美国在芯片封锁上的作为，已是强弩之末，时日无多了。支持国产处理器 3nm手机芯片麒麟芯片。不用华为不行吗手机科技大动向手机处理器推荐数码新机大预测天玑6100+ 数码新机大讨论想要华为非凡

没有7nm芯片，没4nm芯片，mate70却能做到遥遥领先，你说气人不气人！天玑9200，联发科设计，台积电4nm工艺。骁龙8+gen1，高通设计，台积电4nm工艺。华为mate70很可能是麒麟9020，海思设计，等效于台积电4nm工艺。更准确的说，9020用的是28nm工艺，多重曝光降低良率后等效台积电7nm工艺。所以，芯片卡脖子这块，留给美国的时间真的不多了。

晚上和一个做IC的大佬聊了好久，就是关于TSMC那个新的规定的事，有很多有意思的messages。其实这个可能和我们大多数理解的都不太一样，因为7nm是有前置条件的，主要是Die Size超过300平方毫米且采用7纳米及以下工艺的芯片，7nm制程的化大概每平方毫米1亿个晶体管，说白了，你如果7nm工艺的话，就不能超过300平方毫米的Die，这玩意是对什么限制的呢？我来举个例子A100，是820平方毫米，它有540亿晶体管，其实不难看出这个主要想限的是产品，阿里的倚天710（5nm）、百度的昆仑芯2代（7nm），这些肯定是不能在TSMC流片了，听说国内某一线厂也在跟博通合作开发AI chip，然后去Intel流片，但是矢口否认了。其实比起算力来讲，可能得更关注HBM的问题，HBM现在全球就3年SK海力士，三星，美光。美光就不给咱这边发，最好的SK海力士所以产量全给NV，所以可能性就只能在三星了，然而，三星在Die这块也关闭了7nm对这边的支持，而且它那个破3nm（60%良率）几乎是为数不多的客户，就是上海的一个做矿机的公司，后面估计也会收到300的限制，不能流片了，所以HBM指着三星也是比较扯，它的HBM也最破。后面就看SMIC的了，它的多重曝光DUV做7nm肯定是可以的，因为TSMC没有EUV之前，就用DUV多重曝光来做7nm的原研，主要是良率和产能，据说SMIC现在铆足劲，产线冒烟了，即使所有制程chip加起来一个月也就80几万片的量，这块属实有点跟不上，还需要别的力量，华虹和晶合啥的都得加油赶上来啊。难肯定明年会更难，但是也估计到了突破和转折的时候[拳头]。至于可能大众最关心的手机芯片其实还好，一般高端的手机chip Die也不会大过100平方毫米，理论上其实用3nm的制程也没事，据说国内某一线大厂已经在TSMC完成了3nm的量产，而且明年下半年就稳定出货了。

梁孟松对中国芯片贡献真是太大了。中芯国际现在拥有7nm芯片技术，今年前三个季度，公司收入环比上升14%，达到21.7亿美元，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。新增2.1万片12英寸月产能，促进产品结构进一步优化，平均销售单价上升。整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。被美国制裁背景下，能这么快交出这样一份成绩单，之前我国的芯片一直存在技术上被卡脖子的窘境，可随着我国这一行业的大量投入和人才的储备完成，芯片技术已经慢慢走向稳定发展，现如今我国的芯片已经对外公开突破了7nm，这样的成就是让人刮目相看和相当震惊的，梁孟松就是这个突破口的关键人才，没有他的加入，中芯国际和我国芯片将成为一道不可逾越的鸿沟。梁孟松就是用一人之力改变了中国芯片发展的赛道，因为就是他用自己的学识带给我们有了追赶世界芯片前沿科技的机会，让我们曾经卡脖子的尖端科技领域实现了技术跨越，我们必须感谢他，没有他，就不会有今天中芯国际的业绩，更不会让我们稳定芯片生产带动相关产业的蓬勃发展。梁孟松真是一位了不起的人，我们更有理由把他做为一名大明星，放在荧光灯下接受我们的鲜花和送上热烈鼓掌。「a股」

「凤凰新闻」【ASML摊牌：2nm芯片实际为11nm，0.2nm芯片实际为6nm】我们提到芯片工艺时，都会说它是7nm、5nm、3nm等工艺的，数字越小，代表越先进，技术难度越大。那么大家知道这个5nm...ASML摊牌：2nm芯片实际为11nm，0.2nm芯片实际为6nm来自@凤凰新闻拆解一套阿斯麦尔光刻机。穿刺“工控曲道线管”核心。

中美芯片制造的竞争这么快就结束了，耗时5年。 2020年，中芯国际7nm难产，台积电5nm满街跑； 2021年，中芯国际原地踏步，台积电二代5nm笑开花； 2022年，中芯国际还是7nm梦，台积电4nm已称霸。但2023年，中芯国际终于爆发，等效7nm横空出世，虽然和台积电有差距，但也是质的飞跃。台积电也不甘示弱，二代4nm继续领跑。到了2024年，华为Pura70一出，芯片工艺直逼麒麟9000s，粉丝欢呼雀跃。台积电3nm苹果A18、天玑9400、骁龙8至尊版，接连轰炸市场。华为mate70也要来了，博主爆料等效5nm工艺。别看数字小，性能可不弱，华为设计架构牛，mate70体验直追3nm！这事儿你怎么看？华为芯片制造追上来了，还是路还长？评论区见，一起看看科技界的这场大戏，未来还有啥惊喜！ #热点引擎计划# #我要上热门#

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